На симпозіумі TSMC анонсувала технологію SoW-X – нове слово в пакуванні чіпів, яка забезпечить 40-кратне зростання обчислювальної потужності. Це рішення значно випереджає наявні технології Intel і Samsung.
У рамках технології CoWoS тайванська компанія вже досягла вражаючих результатів. Нова версія CoWoS зі збільшеним ретиклем (з 5,5x до 9,5x) і підтримкою до 12 стеків HBM вийде в 2027 році. Але це лише проміжний крок.
Основний прорив пов’язаний із SoW (System-on-Wafer) та її розширенням SoW-X. Ця технологія збільшить ретикль у 40 разів і дасть змогу розмістити до 60 стеків HBM, що ідеально для завдань ШІ та дата-центрів. Виробництво почнеться того ж 2027 року, але обіцяє кардинально змінити підхід до проєктування і продуктивності чипів.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті – https://t.me/technozonuachat
Фото: TSMC
