На виставці MWC 2026 у Барселоні компанія Qualcomm продемонструвала флагманський процесор Snapdragon Wear Elite для Wear OS із розширеною підтримкою штучного інтелекту, а також перший чип із підтримкою Wi-Fi 8 — FastConnect 8800.
Snapdragon Wear Elite перевершує Snapdragon W5+ Gen 2 для розумних годинників та пристроїв із ШІ, представлений у серпні минулого року. Новий чип виконаний у компактнішому корпусі, не використовує ядра Oryon і створений за 3-нм техпроцесом з архітектурою big.LITTLE.
Процесор отримав одне продуктивне ядро з частотою 2,1 ГГц для пришвидшення запуску застосунків, багатозадачності та завантаження пристроїв, а також чотири енергоефективні ядра з частотою 1,95 ГГц. У порівнянні з W5+ Gen 2 продуктивність кожного ядра зросла у п’ять разів.
Графіка Adreno забезпечує семикратне зростання максимальної частоти кадрів при роздільній здатності 1080p і 60 FPS. Чип орієнтований на виконання ШІ-завдань безпосередньо на пристрої. Вбудований нейропроцесор Hexagon здатний обробляти до 2 млрд параметрів і до 10 токенів за секунду.
Це відкриває можливості для машинного зору, перетворення тексту на голос, роботи ШІ-асистентів, відстеження активності, моніторингу здоров’я, фітнес-функцій і перекладу прямо на пристрої.
Також передбачено eNPU — окремий енергоефективний прискорювач ШІ для розпізнавання ключових слів, активності та шумозаглушення. Qualcomm розглядає його як окрему систему всередині основного SoC. Окрім цього, чип містить модулі для датчиків, аудіо та дисплея.
Snapdragon Wear Elite підтримує шестиканальне підключення: Wi-Fi 802.11ax, Bluetooth 6.0, UWB, GNSS, а також 5G RedCap і NB-NTN. Новий Wi-Fi споживає на 80% менше енергії, що дозволяє тримати радіомодуль постійно активним. Швидка зарядка забезпечує до 50% за 10 хвилин, а автономність зросла на 30% у порівнянні з попереднім поколінням.
Процесор сумісний з Android, Wear OS і Linux для полегшених систем. Його планують використовувати в наступних поколіннях Samsung Galaxy Watch та Pixel Watch від Google, а також у розумних окулярах і пристроях із камерами та функціями ШІ. Перші комерційні пристрої з’являться вже найближчими місяцями.
Окремо представлено FastConnect 8800 — чип із підтримкою Wi-Fi 8 на базі ШІ. Він удвічі підвищує пікову швидкість порівняно з рішеннями Wi-Fi 7. За того ж 6-нм техпроцесу приріст забезпечено завдяки вдосконаленій радіоконфігурації 4×4, що також дає утричі більший гігабітний радіус дії порівняно з попередніми стандартами.
Новинка підтримує Bluetooth 7.0 і Bluetooth HDT з максимальною швидкістю передачі даних до 7,5 Мбіт/с. Очікується, що чип з’явиться у продуктах Dragonwing Wi-Fi 8 для інтернету речей і корпоративного сегмента наприкінці 2026 року.
Крім того, Qualcomm разом із партнерами сформувала стратегічну коаліцію для підготовки глобального запуску 6G у 2029 році. Компанія описує 6G як технологію, орієнтовану на ШІ, для зондування та високопродуктивних обчислень. Планується завершити формування стандартів і специфікацій 6G до 2028 року з подальшим масштабним розгортанням мережі.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті – https://t.me/technozonuachat
Джерело: 9to5google
