AMD анонсувала серію Ryzen Threadripper 9000 на архітектурі Zen 5, орієнтовану на робочі станції та ентузіастів. Лідером лінійки став Threadripper PRO 9995WX з 96 ядрами, 384 МБ кешу L3 та …
Апаратне обладнання
Qualcomm готує Snapdragon 8 Elite 2 – флагманський чіп наступного покоління покажуть у вересні
На виставці Computex 2025 компанія Qualcomm анонсувала захід Snapdragon Summit, де з 23 по 25 вересня презентує свій новий флагманський процесор Snapdragon 8 Elite 2. Новий чіп вироблятиметься за техпроцесом …
Snapdragon 8 Gen Elite 2: прорив у ШІ-продуктивності серед мобільних чипів
Провідний інсайдер поділився свіжими подробицями про наступний флагманський мобільний процесор від Qualcomm – Snapdragon 8 Gen Elite 2, офіційний анонс якого, за чутками, відбудеться восени 2025 року. Чип виготовлятиметься за …
Nvidia RTX PRO 6000: 96 ГБ пам’яті і ціна до 11 000 євро – втричі дорожче RTX 5090
Без офіційного релізу Nvidia RTX PRO 6000 вже з’явилася в продажу в Європі та Канаді. Ціни на відеокарту стартують із 8982 євро, а в окремих магазинах доходять до 10 900 …
Intel може змінити правила гри: наближається серія чипів Panther Lake з потужною вбудованою графікою
Intel готує до виходу нову серію процесорів Panther Lake, призначену для ігрових ноутбуків. За даними інсайдера, перший чіп з’явиться вже цього року. Він міститиме чотири продуктивні ядра Cougar Cove, вісім …
AMD випустила Radeon RX 9070 GRE – майже як RTX 5070, але доступніше
Компанія AMD без зайвого ажіотажу представила в Китаї нову відеокарту Radeon RX 9070 GRE. Новинка використовує той самий графічний процесор Navi 48, що і старші моделі серії, але відрізняється скороченим …
GeForce RTX 5060 Ti 8GB: не так погано? Новий тест показує майже рівність із версією на 16 ГБ
Недавній огляд Hardware Unboxed показав серйозне відставання GeForce RTX 5060 Ti 8GB від версії з 16 ГБ, але TechPowerUp представив інший результат. У більшій кількості ігор різниця в Full HD …
Google відмовилася від HBM3E-чіпів Samsung – перегрів зірвав угоду з NVIDIA
Google відмовилася від використання чіпів пам’яті HBM3E виробництва Samsung у своїх ШІ-серверах, зробивши ставку на альтернативного постачальника – ймовірно, Micron. Ключовою причиною стали проблеми з перегрівом, які Samsung так і …
TSMC презентувала революційну упаковку SoW-X – прорив, який збільшить потужність чіпів у 40 разів
На симпозіумі TSMC анонсувала технологію SoW-X – нове слово в пакуванні чіпів, яка забезпечить 40-кратне зростання обчислювальної потужності. Це рішення значно випереджає наявні технології Intel і Samsung. У рамках технології …
Intel 200S Boost: приріст в іграх є, але до Ryzen все ще далеко
Intel офіційно представила функцію 200S Boost для процесорів Arrow Lake-S. Це нова технологія автоматичного розгону, яка підвищує ігрову продуктивність – але тільки для дорогих процесорів Core Ultra 200K і топових …