MediaTek готує до випуску Dimensity 9500, який, за чутками, отримає архітектуру, схожу з чипом Snapdragon 8 Elite. Новинка буде створена на 3-нм техпроцесі TSMC N3P і оснащена ядрами ARM Cortex-X930 і Cortex-A730 у конфігурації «2 + 6».
Використання двох потужних ядер замість одного має посилити позиції Dimensity 9500 у конкуренції зі Snapdragon 8 Elite другого покоління та Apple A19. Завдяки впровадженню технології ARM SME (Scalable Matrix Extension) передбачається, що продуктивність у задачах із багатопотоковістю збільшиться на 20%.
Компанія не планує застосовувати кастомні ядра, такі як Oryon у Qualcomm, зберігаючи фокус на стандартних рішеннях. З чуток, Dimensity 9500 може бути представлений наприкінці наступного року, але точних дат поки немає. Інформація на даний момент є попередньою.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті – https://t.me/technozonuachat
Фото: Infoteknoku
