Останнім часом китайська компанія CXMT дедалі частіше опиняється в центрі уваги завдяки успіхам у виробництві пам’яті. На тлі дефіциту DRAM виробник активно збільшує обсяги випуску мікросхем, а багато компаній, що виготовляють материнські плати, вже оновлюють прошивки для підтримки високошвидкісних модулів DDR5 від CXMT. Також з’явилися чутки, що пам’ять китайського бренду тестує Apple для подальшого використання в деяких своїх пристроях. Тепер стало відомо, що CXMT почала активно готуватися до епохи DDR6, розраховуючи успішніше конкурувати із Samsung і SK Hynix на світовому ринку.
Початок комерційного виробництва пам’яті нового покоління очікується у 2028–2029 роках. Однією з ключових особливостей DDR6 стане використання нової багатоканальної архітектури та багатошарової конструкції. Через це перехід на новий стандарт вимагатиме помітної зміни наявних виробничих процесів.
У підготовці до випуску DDR6 компанії CXMT допоможе Haesung DS, яка спеціалізується на виробництві підкладок для мікросхем. Раніше співпраця з цим партнером і застосування технології Reel-to-Reel допомогли китайському виробнику налагодити випуск пам’яті DDR4 та DDR5. Тепер Haesung DS займається розробкою нових підкладок, призначених для майбутніх багатошарових чипів DDR6.
Наразі CXMT усе ще залишається компанією, яка прагне скоротити відставання від найбільших виробників пам’яті. Однак складна ситуація та дефіцит на ринку DRAM відкривають для неї додаткові можливості. Для деяких великих клієнтів продукція CXMT уже стає однією з небагатьох альтернатив, що дають змогу забезпечити стабільні постачання пам’яті.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті – https://t.me/technozonuachat
Джерело: Wccftech
