Samsung Electronics і YMTC уклали угоду, яка дасть змогу південнокорейському гігантові використовувати технологію гібридного з’єднання (hybrid bonding) у виробництві 400-шарової NAND-пам’яті. Це допоможе компанії уникнути патентних суперечок і прискорити розробку …
Тег: