Samsung Electronics і YMTC уклали угоду, яка дасть змогу південнокорейському гігантові використовувати технологію гібридного з’єднання (hybrid bonding) у виробництві 400-шарової NAND-пам’яті. Це допоможе компанії уникнути патентних суперечок і прискорити розробку нових рішень.
YMTC – китайська компанія, відома технологією Xtacking, яка підвищує швидкість і щільність пам’яті. Незважаючи на меншу частку ринку, вона швидко скорочує розрив: нещодавно почалося масове виробництво 294-шарових чіпів.
⚡️ Що дасть угода?
- Samsung зможе уникнути патентних позовів
- YMTC отримає доступ до ринків, незважаючи на санкції
- Очікується прискорення передачі даних до 3 ГБ/с
Аналітики вважають, що 400-шарові чипи стануть стандартом уже 2025 року, а для Samsung співпраця з YMTC – спосіб зберегти лідерство і диверсифікувати поставки в умовах геополітичної нестабільності.
👉Продовжити обговорення можна в нашій спільноті – https://t.me/technozonuachat
Фото: Samsung
